【采购结果】无掩模直写设备-晶圆打标机采购
· 2024-06-25
| 申购单主题： | 无掩模直写设备-晶圆打标机采购 | 申购单位： | 深圳超滑技术研究所 |
| 申购备注： | 中标商必须开具增值税专用发票 |
| 设备名称 | 品牌 | 型号 | 数量 | 报价类型 | 售后服务 |
| 无掩模直写设备-晶圆打标机采购 | 不指定品牌 | 不指定型号 | 1 | 国内含税价/人民币 | |
| 规格 | 一、技术指标：激光波长：355nm；激光功率：5W（0W~5W 连续可调）；线宽：＜0.1mm；打标深度：＜0.02mm(可调)；Z 轴加工行程及精度：200mm、±10um（私服电机，电动调节）；振镜扫描范围（打标范围）： 110mm×110mm；重复扫描精度：±0.002mm；扫描速度：10000mm/s；冷却方式：水冷；烟尘净化系统： ＞300m³/h，噪音≤60 分贝；设备最大外形尺寸：＜1200×1000×2000mm；设备本体重量：＜0.5T；整机能耗：＜3000W（220V）；二、设备性能打标工艺：硬打标和软打标；打印形式：点阵、线型；打印字体：标准SEMI字体及windows标准字体；聚焦：自动；离子化系统：消电率≥98%，离子平衡＜±10V；金属沾污：K/Ca/Ti/Cr/Mn/Fe/Co/Ni/Cu/Zn＜1E10atoms/cm²；三、设备认证要求SEMI2认证；质量体系认证；四、附件专用治具，满足标准2/4/6/8寸wafer打标，同时满足异形wafer打标。 |
| 中标供应商 | 单价 | 初选理由 |
| 成都莱普科技股份有限公司 | 140000 | 最低价原则 |
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