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【采购结果】无掩模直写设备-晶圆打标机采购

· 2024-06-25
申购单主题: 无掩模直写设备-晶圆打标机采购 申购单位: 深圳超滑技术研究所
申购备注: 中标商必须开具增值税专用发票
设备名称 品牌 型号 数量 报价类型 售后服务
无掩模直写设备-晶圆打标机采购 不指定品牌 不指定型号 1 国内含税价/人民币
规格 一、技术指标:激光波长:355nm;激光功率:5W(0W~5W 连续可调);线宽:<0.1mm;打标深度:<0.02mm(可调);Z 轴加工行程及精度:200mm、±10um(私服电机,电动调节);振镜扫描范围(打标范围): 110mm×110mm;重复扫描精度:±0.002mm;扫描速度:10000mm/s;冷却方式:水冷;烟尘净化系统: >300m³/h,噪音≤60 分贝;设备最大外形尺寸:<1200×1000×2000mm;设备本体重量:<0.5T;整机能耗:<3000W(220V);二、设备性能打标工艺:硬打标和软打标;打印形式:点阵、线型;打印字体:标准SEMI字体及windows标准字体;聚焦:自动;离子化系统:消电率≥98%,离子平衡<±10V;金属沾污:K/Ca/Ti/Cr/Mn/Fe/Co/Ni/Cu/Zn<1E10atoms/cm²;三、设备认证要求SEMI2认证;质量体系认证;四、附件专用治具,满足标准2/4/6/8寸wafer打标,同时满足异形wafer打标。
中标供应商 单价 初选理由
成都莱普科技股份有限公司 140000 最低价原则

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